（来源：上观新闻）
回收效果🔕对比（🧦📵图源/企💃业） 随🏁着AI算力芯片、☑一本色道久久88加勒比高性能计⚽算（H📨PC）及消🇦🇪🧜♂️费电子对轻薄化需🧓🍗求的爆发，2.5🌠👐D/3D封装🎣🇩🇯、晶圆级封装（🌞🇸🇸WLCSP）等🤷♂️先进封装技术渗🕚透率持续提💼升，而👝这些工艺几乎无⌨🍰法避开临时键🐥合技术💃❤。
首座先进封装😆厂将于下半年建厂💱，目标2🐂028年启用🐃🇦🇴，暂定划So👏IC及CoW技🐨👭术，AP2则视客🍩户需求再启动🇵🇹🆗。每个激🍈🥥光器支持4×20🐽0Gbps🛸🗂通道，单M🏵🛵PO连接器总带宽↩800Gbps🌭🤱。
