（来源：上观新闻）
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面板级封装加速人💼工智能和高性🎊能计算的扩😳展 面板级封装🀄 (PLP) 🏔正逐渐🔃成为半导体系统的🗓关键推动技术，这👩💻主要得益⚡🕋于人工智能 (A🔰I) 和高性🦜能计算 (🙈HPC) 的🇲🇻快速发展🇵🇲📗。像是从🆒🌠单一学💼科走向交叉学科😾，再无学科🇲🇴🛏欧美精品一区。15年后，这家公🙋♂️司正在从3🤷♂️D软件😬提供商迈向空间👢🍀智能服🇧🇪务商，🍽并在4👩🔬👀月17日🇶🇦登陆港交所，成🇻🇺为“全球🇻🇺空间智能🇨🇦第一股”♊。
