（来源：上观新闻）
高雄F22 P💹1、P2✊厂为2💾🕸纳米，P3、P4🐭则为2纳米与A🐙♑16，P🍦🇩🇴3预计20🧂🇧🇲26年👩🏫第2季开始进机🎞🧁，P4则是202🆓😈7年1月完成装验🇸🇽机，P🏄♀️❣5、P6厂则🇫🇯❔仍在规划中，🇵🇳〽两地各厂月产能🥊皆为2万~😦🙍♂️2.5万片🔋🔪。《智能涌现》：手🍺👦机厂商🥢一直在讲AI➰手机的故🏃♀️🤪事，但是也有很多🇲🇲人提出疑问🇳🇵，为什么类豆🌗包手机👥不是手机厂🌬商最先做出⛏➰来？ 李↪向东：其实类似于👯豆包手机的想♟️☃法我们🙍♂️🦕很早就考虑过，目🔹前还没有商用落地🛰💭。
”😜♈。技术突破🙆♂️层面，2024👨🎨🗑年，英特尔👩🍳🤬在光纤通信🧚♀️🥏大会（OFC）▪🛷上展示了首个全🈴集成的OCI🈴（Opt🇦🇿ica🧷l Comput👩🦰e I➗nterc☕onn⚒ect）芯片🧞♀️组，该芯👶🥩片组支持每秒4🔂🦊 Tbps的双🇦🇩☦向传输，能🇧🇱🇧🇱效达到5 🇬🇾pJ/bit的🇦🇬超高水平，且可🌺与CPU⏪/GP🕒🚚U直接🇩🇯共封装，能够🍋‼彻底解决AI集👴❇群中的👽🈷数据流动瓶颈，为👄高性能A💴🔲I基础设施提🇵🇹供核心支撑🍎。
