（来源：上观新闻）
CPO（共封😞🦘装光学）将🥶高速光引擎🔎🤢与交换芯片或大⚰🇳🇬规模AI计算芯🇼🇫片通过先进🔮🇲🇲封装技🙃术集成在同一😩封装基板内🇬🇹🇻🇺，将高速电信号⏬传输限制在毫🇾🇪🇧🇳米级的🇱🇨近距离👵🖨范围内，中远距👔🇮🇩离传输则😿🔩交由光纤完成🏴，从根源☂🇲🇴上解决传统可😮插拔光👜🕹模块存🏝在的功耗高、信号👷♀️损耗大、带宽🤤⛴受限等痛点，🇧🇯👒九一看片相较于🔴传统方案，CP👨🌾🇭🇲O功耗可降低4👩🦲🇹🇴0%以上，带宽🇶🇦👨💻提升3倍，延迟🔷缩短50%🌌。
可放在今天✋🦵的中国AI坐标系🕵里，这个数字🔚🕕已经不再惊人🇬🇩。在核心利🍔📋益问题🆒🌜上，没💼有任何妥协退💈🖇让空间；🈶同时根据事🍰情本身的是非曲直🕓决定自身立场🧹📑。商业化不是背叛技🇳🇦术路线，📯🐛而是技术路线🦗🍾进入长期竞争后🕊必须补上的底🇹🇬🦝座🚘🥅。SENKO🙎❣的MPO E🎛Z-Way连接器🙄👰采用更低矮的外形🧾🇲🇲设计，与传统M🥁PO连👩⚕️🆘接器相比，可在🔟⚡光模块接口上安装🇮🇳的MPO连接⚫🍍器数量增加☸🇰🇵一倍🍇😝。
当非技🇧🇴🇧🇹术背景的人能在🇭🇳几天内“搓”出一👨⚖️个功能完备🇲🇰的Ap🇹🇰p，代码的👵🇧🇪价值正在稀释，竞🍗争也可能因🐪🦑此变得😪更加残酷🇬🇬0️⃣。台积电COUP🔋E硅光：双🐙🇹🇰巨头共同押🌖ℹ九一看片注的技术底座 😱💻为什么英伟达🇨🇮和博通都选择了同🆒一家供应商🍒的同一套方案？🇦🇸🤖 报告指出🇳🇮🕯，COUPE（🕦◽紧凑型通用😨光引擎）是台🥯积电基于SoIC🔇🈶 3D混合键合🎌💲技术构建的硅光💠🇮🇪平台，核心🏍在于通过晶圆级♨垂直堆叠，🐎将电子集成电路（👱EIC）直👸九一看片接键合🛃至光子集🕴🇵🇷成电路😻🎷（PIC）之👨👩👧上🔊。
