（来源：上观新闻）
CPO（🍧共封装光学）⌨将高速光引擎⛹🚔与交换芯片或🍬😳大规模AI计算💊芯片通过🤐先进封装技术集🥇成在同一👐封装基板🧠🇰🇪色天堂在线观看内，将🚠👩👧👧高速电💑😾信号传输限制🍽在毫米级的近💅距离范围🔮内，中远🔒距离传输🚔则交由光纤完成，👩🎓从根源上解决💅传统可插拔光模块🌜📣存在的🗡🇧🇶功耗高、信号😶👩🦳损耗大、带宽受🕞限等痛点，相较于📤🏴传统方案，CP👨👦👦☃O功耗可降低🌭40%以🍞🇧🇯上，带宽提升🧯3倍，延迟缩短🕝♋50%🍙。
什么是“靶🍐材”？芯片界的“🤫🇲🇾炼金术” 芯🌘片制造🆒🧟♀️，本质上就是在指👨👧👦💎甲盖大小的🚌🛠硅片上，盖一🇧🇲座几十🇹🇫层甚至上百层的“🚌🇵🇰微型摩天大楼”🇨🇵。一个猛😜🏄♀️，一个7️⃣稳🇩🇯🏚。以算力集群为例，🧱蒋佳霖向记者😄分析道：“在当🏜😵地落地算力集群本🌬身就是一个大型🦋投资项🧧目，落地🇩🇲时就能🦋形成经济上的🌜💜拉动🧚♀️。硬科技投资不同🇹🇬于互联网模式创⚙新，从🎋研发到商业化往往🇰🇷需要五年👨🎤🐲甚至十年👩👩👧👦。
