（来源：上观新闻）
裂纹问题不仅存⏭🌟在于玻璃内部🙃，而且🧒遵循特定的力学💛规律，因此仅📊👩💻靠工艺调整难以🤪🕉解决🐻👨💻。第二阶段叫🐿🧬做"数🅾🖊量对齐生成"👮♀️。具体来看，FC🇬🇾🌨-BGA在A🚙😰I系统中🇺🇾🙃的关键作用体现🇶🇦📑在三个😾层面：其一🇲🇽，是支撑大💂♀️规模I/O互🏆乱码在线卡一卡二卡新区连能力，⏸🇹🇩单颗AI🍤芯片往🆚🕸往需要数千乃至🥊上万引🧩🕖脚，对应🐑😔基板需🏤要具备更高🚕层数（通☮🇮🇹常20层以上）🌵、更细线👛宽/线距（逼💤近类IC级工艺🚣♀️）；其二，是🏝保障高速🥬信号完🇨🇲整性，在高频传🏧输场景下🇦🇩⛷，基板材料（🥴尤其是ABF树🇦🇨脂）、层间🇲🇷🇬🇱结构与布线设🎒♉计直接影响🎏🎱损耗、串扰🎥与延迟；其三，🇺🇲🔤是参与🇵🇾热管理与功🎽耗控制，高🔪🗽功耗AI芯片（单✡颗可达700W甚🏚🚖至更高）对基板的🚄热扩散与机🦵械稳定😎性提出更高要求💕🇨🇦。
电气化📭❤和电动汽车增🧪长加剧压力 向🔤🌇电动汽车🌾的转型是👆🐏导致芯👱♀️🚂片短缺的另一个重😉🦝要因素♠。我并不介🕸4️⃣意其他公司🥙🇺🇳尝试使🗃用不同的东西💅。它们是当今领🔷🙍先的人工智能♑🐞加速器、🥢🧽定制超大规模🏨集成电🐡路以及🔦🧧基于H🇵🇱👤BM系统的架构基🤹♂️础🧛♀️。
