（来源：上观新闻）
今年是Vera 💸Rubin🚫⏸，明年是Ve🎋🏅ra R🎱🕚ubin Ul🚈tra，再之☝后是Fey🇽🇰🧿nman💢🏙，再下一年可能是🥈尚未命名的🧳新产品🇵🇬🇰🇪。在晶圆厂，环境🔏🏴已经非常洁净💁♂️，但随🇦🇪着技术🙃🇲🇳向OSAT厂和🤺其他公司🇺🇿🥣转移，颗粒污🧚♂️染就如同致😘命的打击🛌🐫。
简而言之，芯片⛩短缺持续存🤱在的原因👞👩💼在于，全球🧦对芯片的需求超过👨👩👧了行业👏目前的生产能力🌼🔷。如果你是一😜♎位框架开发者，英🧰伟达的C💱UDA生态系统🇿🇦就是一个无🇨🇼🛍价的硬件与软件🅾🏳️🌈宝库🛒🇧🇴。” 卢扬的成本👠🕸模型专🔥门针对310mm🇵🇼🍊 x 3✔🤙10mm🔆🐻范围内🧗♂️🏪的面板尺寸，这比🚇晶圆级封装尺寸有😏了显著提升，而🦖🦞无需完全⏮过渡到已提🦵😉出的最大面板🦡🥮尺寸🧜♀️🚹。
