（来源：上观新闻）
过去几十年，封🐺装基板的天下⛪🐱一直由日🍜本厂商占据——🤞👩👧👧揖斐电（Ib📗iden）、新光🖊电气（S🧖♀️🐡hin↙🇨🇺ko）以及京🇳🇺瓷（Kyoc✉era）💬🇩🇯三巨头掌握着全球🚴超过60%的市🕸🧰场⛸🇨🇷。去年这个时候，🇦🇫一位以色列程序员🚁👩🚀正在东🤽♂️🇬🇪南亚旅行🕵️♀️🚇。也许会‼存在这👩❤️👩📥样一个世📁界，有成千上🇸🇹456性视频万家A🇦🇱I公司🌒🇻🇦，它们的计🦷📁算量份⚜🇿🇼额大致相等☎。还有人去了Op💵🏴enAI、🌤谷歌、Meta🚗和苹果等🥩。
但需求🍦侧都是重AI投入🇨🇭㊙的企业，比如🥭🇹🇲大模型公司、互🧫联网大🇪🇺厂，在👵数据上的支出🇧🇩🔴规模相对👛较大🐲。面板级🤟封装加速人工👁️🗨️🏰智能和高性能计算🏵的扩展🥯🐒 面板级封🦹♂️装 (PLP) 🚽🏌️♀️正逐渐成为半导🔇体系统的🦑🌎关键推动技术🇷🇺，这主🤢要得益于人🤠工智能 🆗(AI) 和高性♻能计算 (H👔😕PC)🗯 的快🇹🇳⏩速发展🇷🇪。Cur🇮🇳sor😅卖给企业时，相当🕯于接了一条已🛌🇮🇲经在正🇸🇪🏴常流转的🛫🇮🇪管道，省了🚲♻太多麻烦📴。此外，对于🔩可能存在 b6️⃣🚛ug 的函数，L👼LM 会基于推😟理过程😋尝试生成测试用🍛例来触发 b🍌ug，只有🇧🇾成功触发🇸🇷🍠的 bug🥅 才会被最终报🗞🧢告给开发者，进☕🇸🇷一步提升了🚮 bug 上报🇨🇨的准确🦀性🙂🌈。
