（来源：上观新闻）
传统处理器的工作🗜方式是"🍝数据进来，处理，🇯🇴出去"，但AI🚕不同，中间🇫🇷🇹🇫结果需要在节点⚔之间不断传❌🏃♀️递，这种◻👨👨👧👧传输模式是传统🕟架构的噩梦🗯☠。招股书数据显示📰✏，2021🏢年至2🍜025年🥘💓，全球智能终端🌬制造解决方案⚱市场整体出货🐡量复合年增长率🇲🇰🤦♂️为-1.5%🤤，其中智能手机🕵️♀️😄作为核🍑心品类，由🧖♀️制造解决方🖐🚵♀️案提供商交🏃♀️付的出7️⃣货量在20🔶25年达📥9.864亿部，👞占市场总出👨🔧货量的😂🇪🇬74.7%👌🇹🇻，但2021年🧙♀️😌至2025年的复🔻合年增8️⃣👩🔧长率为-1.🏥♨0%，行🎅🇳🇫业增长出现停滞👨👨👧。
美国团🔆📢队敢于押注十🗝🇬🇶年后的突🈹破，中🕸🇧🇼国团队则🇵🇫必须在一🐰🎧年内看到📇回报🥏🎑。*注：文中题图来🇱🇧自易景科技官⚗网🔊🎃。具体来🦸♂️🕶看，FC-B🇯🇲GA在AI系♎统中的关键作👨💻🤶用体现在三个层面🇮🇴：其一，是🌻🤐支撑大规模I😍/O互连🍛🎐能力，单颗🧛♂️AI芯片往往需要🧞♀️数千乃🐚🤯至上万🤴引脚，对☀应基板需要🦏🇬🇺具备更高层数（通🍝常20🇵🇼🇧🇼层以上）、更细线🗞🚕宽/线距（逼📪近类IC级工艺🧙♀️🇿🇦）；其☕二，是保🇹🇨🍈障高速信号👝完整性，在高频传🇧🇮输场景🌭🏒下，基板材📎♊料（尤其是AB🛣🌛F树脂）、层间结🐕构与布线设计✒🙎♂️直接影响损耗🥾🇱🇸、串扰与延迟🎈；其三🎹，是参🔍与热管理📎👼与功耗控制👛，高功耗AI🤲👘芯片（单颗📁可达700W甚至🇲🇿更高）👒🇧🇱对基板的热扩散🌓🌥与机械稳🐠定性提出更高‼💍要求🤐。
