（来源：上观新闻）
“本质上都是🇱🇾服务科创企业🛌，只是切入点🦸♂️不同。报道指出，🇧🇪🤹♀️Teramou🥏nt 采用的🇰🇬无源可插拔耦👩💻👈合方案🙏✂，具备宽松的装👾📡配公差，🗼💯可兼容半导体🚛😦级晶圆制程🤾♀️。
不同背景的厂商⬆做这个方向🎴，你认🔫👺为各自的优劣势是😍什么？ 🏃🗜李向东：模型厂🚃商的优势在📗于大模型基座⛸能力、算🆓📜力和推理技3️⃣术，对🧻硬件的理解🚀☕和投入、以及对终🚱端消费行业😏🥏的积累可能不足⛳。既能省下不少➰积分，又😪能保证角色的一🇩🇲🅾致性🇱🇨👨✈️。
值得关注的🤞是，博通早期🤚曾多次迭代采用⏸SPIL开发的🚾😡扇出晶圆级封🙎♂️装（FⓂ🇱🇺OWLP）方案👩👧👧🏓，但由于寄生⛑电容较大🈸，单通道速🕙率难以扩展至1🏕✊00G🏥❄bps🐐以上🕔🦃。
