（来源：上观新闻）
但如果你用今天😕这篇文章的🇲🇸标准去看：🐈🎋 先有稳定、长💑📀期、真实⚰🐌的吞吐需求； 👨👦⏺再把发🌫动机、整箭🚓🚂、回收、客户🦟🔅和业务闭🔳🇨🇴环慢慢拧👩👩👦起来—— 说👩👧👧🇳🇫实话，国🤩内现在还没有🇦🇫谁真正走到这♣🔯一步😰↩。
传统解🇲🇰🇻🇪法是堆叠更多的🎠🇧🇱HBM内存颗粒🐁🚻，但物理⛳封装面积的限制📙🥙很快就会🇦🇱触顶🧓。在实际使用🏩☂中，铜🙃箔不仅要承受卷绕⏏🇸🇩、冲压、弯折等复👩👩👦👦杂力学压力，🐼还必须同时🏛🕓满足三个指标：强⚾💉度够高、导电够好🇲🇲🇮🇱、热稳定性好🏟😲。
博通预计到20🅰🧶27年AI相关业🔁🈸务收入将达到👐🍛600亿至900👨🎓亿美元，光🐓互连技术是其中🧻的核心驱动力◽。在半导体行业✴动辄百亿融资的🍺🇵🇷语境下，十个亿📖🧁不一定很抢眼，却📝🇰🇳足够扎实🐈、耐看🇬🇩。
