（来源：上观新闻）
这款O⚽💗CI芯片组🇨🇼集成了包含片上激🎅光器的硅🇲🇨光子集♑成电路（PIC）👩🎨、光放大器及🧜♀️🐰电子集成电路，💥💎单向支持🤓🧕64个32Gb🐈🤥ps通道，传输📵距离可达100米🥓，其能效较传统可🤖插拔光收发⛽🎟器模块提升约🦸♂️🎧67%，有效缓🇵🇱解了AI🔋🇺🇬应用的高能耗问🧺题，推动光🇨🇼互连技术🧨向芯片级集成🇲🇶⚽升级🇦🇫。
随着 FM-Ag🇲🇴ent 这🇧🇳类技术成熟🇪🇨🇩🇯，未来🇹🇿🦶的软件工程范式可🦓能会发生根本性变🐚化🧙♀️🌜。技术突破🥩🚬层面，2024⌨🚛年，英🏺📓特尔在光纤通信大👀🕳会（OFC）上展🎇👑示了首个全集🖖成的OC😸🌮I（Opti🈶cal Comp🚬ute Inte💈👩👩👦rconne🧝♂️🇭🇰ct）芯片组，🌺🗒该芯片🏌️♀️🛹组支持每🤼♂️秒4 Tb🇹🇲👕ps的双向传☘输，能效达🏅🗑到5 pJ/b🌶🙅it的超高水平☦，且可🎥📌与CPU/GP🌂🔙U直接共封装🇲🇨📇，能够彻底解决A🇨🇩I集群中的数😘🇹🇭据流动瓶颈，◽☁为高性能AI基础♎⚠设施提供核心支撑📰。
