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嵌入式邊緣物聯網實驗平臺，物聯網實驗平臺

時間：2025-08-16 06:00:08 點擊次數：中人教儀廠

　　嵌入式邊緣物聯網（Embedded Edge Internet of Things, EE-IoT）是指將嵌入式系統與邊緣計算技術相集合，以完成高效、智能的物聯網解決方案。在這種架構下，數值處置整理和解析功能被部署在靠近數值源的設備上，即所謂的"邊緣"設備，比如傳感器、嵌入式系統、單片機等，而不是完全依賴于云端處置整理。
　　嵌入式邊緣物聯網的優勢含有概括：
　　1. 數值處置整理延遲降低：由于數值處置整理在本地實行，減少了數值傳輸至云端的時間，從而降低了延遲，提升了響應速度。
　　2. 數值安全增強：敏感數值可以在邊緣設備上實行初步加密或處置整理，減少數值泄露的風險，并提升系統的整體安全性。
　　3. 互聯網帶寬節省：經過在邊緣實行數值處置整理，減少了需要傳輸至云端的數值量，從而節省了互聯網帶寬資源。
　　4. 運營成本降低：邊緣計算可以減少對中心數值中心的依賴，從而可能降低相關的基礎設施成本和運營費用。
　　5. 高效的資源管理：邊緣設備能夠更好地管理其自身的資源，例如能量消耗、存儲空間等，這對于資源受限的物聯網設備尤為重要。
嵌入式邊緣物聯網的應用場景十分廣泛，含有概括智能家居、工業物聯網（IIoT）、智能交通系統、環境監測、智能醫療等領域。隨著技術的發展，嵌入式邊緣物聯網將繼續發揮重要作用，為各行業提供更加智能化、個性化的解決方案。

--SD40 嵌入式邊緣物聯網實驗平臺
平臺簡介
嵌入式邊緣物聯網實驗平臺主要采用邊緣計算智能網關、AI攝像頭、AI麥克風陣列、zigbee節點、藍牙節點和Nbiot節點、lorawan節點等多種無線傳感器節點包括。經過多種傳感器的自由選用搭配，可以完成智慧城市、智能家居，智慧校園，智能安防、物聯網傳感技術、物聯網通信技術、為搭建4G/5G綜合應用場景提供支持。
實驗平臺整體框體結構如下圖：

1.1. 邊緣計算智能網關

嵌入式邊緣物聯網實驗平臺是一款包括物聯網、人工智能、嵌入式、位移互聯技術于一體的高端教學科研實驗平臺。
整個教學平臺含有概括物聯網、嵌入式Linux和人工智能（AI），三個部分互相支撐、互為補充。人工智能部分的硬件基于嵌入式ARM控制器、高清相機模型塊、7麥麥克風陣列，具備語音、圖像數值的收集和處置整理能力及適用來多種場景的控制連接口；嵌入式Linux部分的硬件應用CPU+GPU雙處置整理器架構，配備裝備高清大屏以及豐富的外設連接口；物聯網部分的硬件支持RFID、Zigbee、Ble、Lora、NBIoT等無線傳輸技術以及20余種傳感器模型塊。
嵌入式邊緣物聯網實驗平臺應用多核高功能 AI 處置整理器，預裝 Ubuntu Linux 實操系統與 OpenCV 計算機數值數值視覺庫，支持 TensorFlow Lite、NCNN、MNN、Paddle-Lite、MACE 等深度學習掌控把握端側推理框體結構。
嵌入式邊緣物聯網實驗平臺支持圖像處置整理、語音處置整理、無線通信、傳感器原理、RFID等技術的主流算法及應用。提供完整的配套教學教學資料及實訓指導書，實驗案例的源碼、研發手冊等，適用AI和IOT教學實驗、應用研發等需求。
嵌入式邊緣物聯網實驗平臺應用CPU+GPU雙處置整理器架構，不少于10種模型塊連接口，配備裝備高清大屏、高清相機模型塊、麥克風陣列和O-連接口，硬件系統應用DC12V電源適配器安全供電，完成嵌入式linux實驗和課程設計實驗，無線傳感器互聯網實驗、人工智能實驗及AIOT綜合實驗等。 1.1系統特別點
嵌入式邊緣物聯網實驗平臺基于新工科的教育理念，讓教學更輕松，項目研發更容易，售后服務更便捷，更多的考慮實驗的先進性、拓展性、包容性。
1.先進性
超強功能
- AI嵌入式邊緣計算處置整理器RK3399，4G+16G內部存儲配備，11.6寸高清電容屏。
- 選配NPU協處置整理器模型塊，直接運行神經互聯網模型，運算能力多達2.8 TOPs@300mW。
- 提供更豐富的拓展連接口：雙路USB3.0，四路USB2.0，RS232，RS485，嵌入式拓展連接口等各種外設連接口。
2.拓展性
按需定制
- 全部硬件單元應用模型塊化設計，可按照需求實行彈性定制選型和搭配。
- 提供可選的豐富的項目套件模型塊，可以完成各種AI應用場景的設計和創新。
- 智能邊緣計算網關平臺提供嵌入式拓展連接口，含有常用連接口的拓展，含有概括GPIO、ADC、IIC、UART、PWM、SPI等。
3.包容性
一機多用
- 按照教學用途，實驗平臺可作為人工智能、嵌入式、物聯網、位移互聯網、智能硬件等學科實驗教學，提供不一樣的教學資源。
- 實驗平臺可完成豐富的課程及實驗，含有概括：Python程序設計、嵌入式Linux實操系統、機器視覺技術、自然語言處置整理、神經互聯網原理、無線通信、android應用技術、物聯網中間件、AIOT應用實驗等
- 完美融合物聯網，邊緣智聯網（eAIOT）綜合實驗平臺的對硬件實行了兼容性設計，在硬件上可以同時適用物聯網、人工智能和嵌入式三個專業的實驗需求。這樣大大提升了實驗設備在學習掌控把握不一樣專業的復用率，能夠大大減少學校實驗室場地不足的帶來的問題，同時也能夠為解決學校建造設計多個實驗室資金不足的問題。
邊緣智聯網（eAIOT）綜合實驗平臺可以為學校解決人工智能開課的師資問題、教學資源問題、實驗資源問題、實驗設備問題以及和行業應用對接的問題，真正做到了產、教、學、研、創五位一體。

1.1.1. 嵌入式網關核心板

RK3399核心板是一款266-pin金手指形式高功能ARM計算機數值數值模型塊，它應用了瑞芯微64位六核（含有雙核Cortex-A72 +四核Cortex-A53）Soc RK3399作為主處置整理器，標配4GB DDR3內部存儲和16GB閃存，板載2×2 MIMO雙天線Wi Fi模組，尺寸只有69.6×50mm，模型塊上帶有單單獨的Typec供電連接口，以及USB-C顯露連接口。

RK3399計算模型塊設定有豐富的外設和拓展連接口，可以拓展使用雙MIPI寬動態攝像頭，另外它還帶有eDP顯露連接口，MIPI顯露連接口，1路USB3.0,2路USB2.0，以及12C,12S,SPI,PWM,GF10和串行口等各種資源。RK3399可流暢運行Android 8.1,Ubuntu 18.04,Armbian,Buildroot等主流嵌入式實操系統，系統資源和生態非常豐富，尤其是Android 8.1設定有NN SDK神經互聯網加快速度系統包，Qt-5.10包括了VPU硬件編解碼，GPU圖形加快速度，可使用QML快速研發流暢的動態式界面，因此RK3399核心板非常適合做高端人臉識別，機器視覺，VR虛擬現實，自動駕駛，深度計算解析等方面的人工智能設備快速原型及設備研發。
硬件功能數值：

CPU	SOC:RK3399 核心:64位雙核Cortex-A72 +四核Cortex-A53 頻率:Cortex-A72 (2.0 ghz), Cortex-A53 (1.5 ghz)
GPU	Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、OpenVG1.1 OpenCL, DX11, AFBC
VPU	4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 60fps decoding, Dual VOP, etc
Memory	RAM: Dual-Channel 4GB DDR3
Storage	eMMC: 16GB(regular), 32GB/64GB(optional), eMMC 5.1
Power Management	RK808-D PMIC,協作單單獨直線DC/直線DC,啟用dvf solfware省電,RTC喚醒,系統睡眠模式
Connectivity	以太網:本機千兆以太網 wi - fi: 802.11 a / b / g / n / ac 藍牙:4.1雙模式天線:雙天線連接口
Video Input	1個或兩個4-Lane MIPI-CSI,雙重ISP, 13 mpix / s,同時支持雙相機數值的寫入
Video Output	HDMI: HDMI 2.0a, supports 4K@60Hz，HDCP 1.4/2.2 DP on Type-C: DisplayPort 1.2 Alt Mode on USB Type-C LCD Interface: one eDP 1.3（4-Lane，10.8Gbps）, one or two 4-Lane MIPI-DSI
USB	USB 2.0: 2單單獨的本地主機USB 2.0 USB 3.0: 1本地主機USB 3.0 USB c類型:支持USB3.0 c型和顯露端口1.2 Alt模式USB c型
PCIe	PCIe x4, compatible with PCIe 2.1, Dual operation mode
調節測試	1 x調節測試UART, 3 v級,1500000個基點
LED	1x Power LED(Red) 1x GPIO LED(Green)
Key	Power Key x1 Reset Key x1 Recovery Key x1
作業溫度（℃）	-20℃ to 70℃
電源	直線DC12 v / 1(邊緣連接器)或DV 5 v / 2.5 (c型)

1.1.2. 網關底層基板其他外設

l 11.6寸高清觸顯一體屏：板載，eDP連接口,電容式多點觸摸，分辨率1920*1080
l 按鍵：板載重啟、恢復、電源3個功能按鍵，4個用戶自定義按鍵
l UART：1路RS232，1路RS485
l 以太網：100/1000M
l 音頻：音頻輸出連接口、MIC音頻寫入連接口、板載4歐3W揚聲器
l 無線網：WiFi (2.4G and 5G, 802.11 ac), Bluetooth 4.1
l 4G模組：板載，板載EC20模組
l LoRaWAN網關模型塊連接口：板載mini-pcie連接口，可接入SX1301八通道并行LoRaWAN網關模型塊。1個項目須至少配備裝備1個LoRaWAN網關模型塊，以完成對實驗室全部lora節點的接入管理。
l Zigbee網關模型塊：板載，直列雙排20芯插針連接口，非usb連接口。
l BLE網關模型塊：板載，直列雙排20芯插針連接口，非usb連接口。
l USB 3.0 HOST連接口：板載2個
l Debug連接口：板載1個
l Download連接口：板載1個
l 鍵盤：板載7寸80鍵標準鍵盤
l 高清相機模組：CMOS傳感器OV13850，MIPI信號輸出，400萬像素，最高支持2688x1520像素。
l 麥克風陣列：板載7顆數字高功能硅麥克風。
l 震動馬達傳感器：1個
l LED：板載4顆藍色LED燈珠。
l 天線連接口：板載wifi、BLE、lora、LET 共4個天線連接口。
l 傳感器拓展連接口：板載，與無線傳感器節點的傳感器模型塊連接口兼容，可完成linux系統下的傳感器驅動研發實驗。
l OBD連接口：板載，標準16針OBD-II插頭座，與配套系統集合可完成基于CAN總線通信相關實驗。
l 電源：DC 9-12V寫入
l 其他連接口：MIPI、GPIO、SPI、I2C、TF Card (sd/mmc 3.0)、SIM卡座、USB 2.0 HOST、USB Type-C (with DP out)、eDP 1.3、HDMI 2.0 for 4K 60Hz

1.2. 無線傳感器節點及外設模型塊

1.2.1. 4G LTE模型塊
l 互聯網：FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/EDGE；
l 制式：CMCC/CUCC（B1/B3/B8/B34/B38/B39/B40）；
l 作業頻帶：HSPA1900/2100，GSM 900/1800；
l 高速USB 2.0連接口、PCI-E連接口；
l 支持短信、數值、電話本、PCM語音功能；
l 支持IPv4,IPv6協議；
l 支持LTE多頻；
l 支持最大150M/50Mbps的課程課程理論上下行數值傳輸速率；

1.2.2. zigbee節點

ZigBee節點其一系列完整的ZigBee設備參考設計，旨在幫助研發人員縮短設備上市時間，并簡化研發基于ZigBee的家庭自動化、互聯照明和智能網關設備。
設備特別點
 圖形化無線應用研發。
 ZigBee3.0/EmberZNet PRO/物聯網網狀例程。
 豐富應用研發示例。
 最大輸出功率（W）16.5dBm、最大感知度-99dBm。
 32位40MHz CortexM4、256KB內部存儲、32KB RAM。
 應用TI新一代ZIGBEE芯片CC2530。
 支持基于IEEE802.15.4的ZIGBEE2007/PRO協議。
 應用LP標準的20芯雙排直插模式接入底層基板。
 支持TIZ-STACK協議棧。
 雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。

1.2.3. 藍牙節點

藍牙MESH節點專門針對藍牙網狀Mesh和BLE5.1研發的，支持最新藍牙網狀互聯網和藍牙5規范的全套系統和硬件。
設備特別點
l 圖形化無線應用研發。
l 應用TI超低功耗藍牙解決方案CC2540芯片。
l 應用WXL標準的20芯雙排直插模式接入網關主板。
l 符合藍牙規范 4.0 版標準支持TI最新Z-STACK協議棧。
l 雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。

1.2.4. Lorawan節點

Lorawan 節點模型塊：SX1278 節點，協作行 LoRaWAN 網關模型塊使用。
設備特別點
l 雙排通孔封裝（兼容 xbee 模組）
l 休眠模式下電流（A）低至 1.8uA
l 作業頻段：470~510MHz
l 發射功率（W） 18dBm±1dBm,發射電流（A） 100mA,
l 接收感知度-139dBm（SF12 、帶寬 125KHz）
l 通信連接口：SPI/USART/IIC
l 拓展連接口：ADC；SPI；IIC；GPIO
l 支持 LoRaWAN V1.0.2 Class A/C 協議
l 提供 SDK 研發方法
l 系統資源 FLASH/128K，RAM/16K，EEPROM/4K
l 用戶可用資源：FLASH/64K，RAM/8K，EEPROM/4K

1.2.5. Nbiot節點

Nbiot節點模型塊應用的是lierda NB86-G，模型塊主控芯片是STM32F103，基于 HISILICON Hi2115 的 Boudica 芯片，符合 3GPP 標準。
設備特別點
l 作業電壓（V）：4.3V
l 最低功耗：≤10uA
l 發射功率（W）：23dBm±2dB（Max），最大鏈路預算較 GPRS 或 LTE 下提升 20dB,最大耦合損耗MCL為-164dBm
l 應用LP標準的20芯雙排直插模式接入底層基板
l 提供SDK研發方法
l 系統資源FLASH/64K，RAM/20K
l 用戶可用資源：FLASH/30K，RAM/10K

1.2.6. AI麥克風陣列

1）7路麥克風陣列，提供聲源定位、語音增強、語音降噪、回聲消除、聲音拾取等功能。
2）帶硬件浮點運算的RISC-V 雙核64位處置整理器，主頻最高800MHz。
3）具備機器聽覺能力和語音識別能力，內置語音處置整理單元（APU）。
4）具備卷積人工神經互聯網硬件加快速度器KPU,可高功能實行卷積人工神經互聯網運算。
5）麥克風陣列模型塊包括TFT彩屏屏，能夠直觀顯露音頻頻譜圖。
6)內置ARM STM32 USB音頻驅動芯片，提供USB聲卡驅動，開放源代碼。
7)連接口：雙列直插封裝/USB，需能夠接入到eAIOT平臺使用。
8)支持語音識別、語義理解、語音合成、人機對話等功能，可與硬件實行語音交互。
5米監測界限、基于linux系統

1.2.7. AI攝像頭

l 1/1.8" SONY Exmor CMOS
l 有效像素200萬像素，30幀@1920*1080
l C/CS鏡頭連接口，最低照度0.001 Lux，120dB TWDR
l 支持協議：PROFILE S，GB/T28181，FTP/RTSP.UPNP等
l 支持雙碼流、手機監控、心跳機制，具3D降噪、去霧、數字寬動態、鏡頭校正、走廊監控等智能模式
l 提供基于eAIOT教學平臺的人臉識別系統案例。

1.2.8. 高讀卡器

高頻讀卡器應用的RC632是NXP公司生產的一款包括了ISO/IEC14443A、ISO/IEC14443B和ISO/IEC15693三種協議標準的調制解調芯片及嵌入式微控制器設計
可完成對ISO14443A協議標準的非接觸式IC卡如Mifare_Std S50，ISO15693協議標準的非接觸式IC卡如I.CODE2等卡片的讀寫實操。

1.2.9. 低頻讀卡器

低頻讀卡器應用先進的射頻線路及嵌入式微控制器設計，集合高效解碼算法，可完成對64bitsRead-Only Em4100兼容式125KHz非接觸式ID卡的讀取

設定有接收感知度高，作業電流（A）小，單電源供電的特別點。

1.2.10. 超高頻讀卡器

超高頻讀卡器應用高度包括的UHF RFID讀寫芯片（超高頻讀寫芯片）及嵌入式微控制器設計，可完成對ISO18000-6C & EPC global Gen2 協議卡片的讀寫實操。

板載有源模型塊拓展模型塊可以和網關有源拓展模型塊配對完成有源通信功能。

1.2.11. 傳感器結合套件

選配：溫度（℃）/光敏/蜂鳴器一體傳感器模型塊、高精確度溫濕度傳感器模型塊、兩路繼電器模型塊、可調LED燈光模型塊、振動傳感器/蜂鳴器一體模型塊、超聲波測距傳感器模型塊、4位LED數碼管顯露模型塊；

1.3. St-link擬真器

ST-LINK/V2是ST意法半導體為評估、研發STM8系列和STM32系列MCU而設計的集在線擬真與下載為一體的研發工量具。
STM8系列經過SWIM連接口與ST-LINK/V2連接。
STM32系列經過JTAG / SWD連接口與ST-LINK/V2連接。

ST-LINK/V2經過高速USB2.0與PC端連接。
支持的系統
ST-LINK Utility v2.0（及以上版本）
STVD Version 4.2.1（及以上版本）
STVP Version 3.2.3（及以上版本）
IAR EWARM Revision v6.20（及以上版本）
IAR EWSTM8 Revision v1.30（及以上版本）
KEIL RVMDK Revision v4.21（及以上版本）

常見問題：

1、如果我要購買嵌入式邊緣物聯網實驗平臺，物聯網實驗平臺，是否有安裝、培訓服務呢？

答：我們的設備如果沒有特別注明“不含安裝”“裸機價”“出廠”等字樣的，都是提供安裝、培訓服務的。

2、你們的嵌入式邊緣物聯網實驗平臺，物聯網實驗平臺是否能開增值稅專用發票？

答：可以的，我們是正規企業，并且已經升級到一般納稅人，可以開具增值稅專用發票，如果您需要開嵌入式邊緣物聯網實驗平臺，物聯網實驗平臺的發票，您需要提供開票資料。

3、你們的嵌入式邊緣物聯網實驗平臺，物聯網實驗平臺都是自己生產的嗎？都有什么產品資質？

答：我們公司是專業生產教學設備的企業，完全自主生產，并通過了最新版ISO9001認證，擁有多項專利與著作權。

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